科技周报---后年报芯片产业链投资机会

行业总体下滑，业绩继续承压

1、行业景气度下滑：2022 年营收 3045.07 亿元，同比+24.07%，归母净利润 267.89 亿元，同比-18.83%。2023年Q1 营收 611.74 亿元，同比-10.27%，归母净利润 30.40 亿元，同比-59.55%。

2、盈利能力环比改善： 2022 年毛利率为 26.7%，同比-2.2pct，净利率为 9%，同比-4.9pct。2023年Q1 毛利率为 22.5%，同比-6.0pct，环比-1.9pct，净利率为 4.9%，同比-7.4pct，环比+3.2pct。

逆全球化，设备、材料风景独好

半导体产业链逆全球化，自主可控逻辑持续加强，并成为国产半导体产业链逻辑主线。

出口管制背景下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速，迎来板块性机会。

1、设备景气度持续高涨：2022 年营收 212.84 亿元，同比+48.91%，归母净利润 33.73 亿元， 同比+91.80%。2023年Q1 营收 53.73 亿元，同比+ 51.84%，归母净利润 6.71 亿元，同比 +89.72%。 

2、盈利能力维持高位： 设备行业 2022 年毛利率为 44.4%，同比+4.0pct，净利率为 16.8%，同比+3.7pct。2023年Q1 毛利率为 41.1%，同比-2.5pct，环比-3.4pct，净利率为 12.9%，同比+1.4pct，环比-1.4pct。

3、材料行业景气度下滑：2022 年营收 274.87 亿元，同比+0.99%，归母净利润 18.83 亿元，同比+16.90%。2023年Q1 营收59.66 亿元，同比-12.72%，归母净利润为 3.11 亿元，同比-46.38%。

4、盈利能力环比改善： 2022 年毛利率为 16.3%，同比+1.8pct，净利率为 6.9%，同比+0.8pct。2023年Q1 毛利率为 16.4%，同比-1.1pct，环比+2.1pct，净利率为 4.9%，同比-3.9pct，环比+3.2pct。

功率器件：结构性改善

功率器件呈现结构性改善的特征。消费电子等传统行业明显疲软，但光伏、新能源汽车、储能、工控、WR/AR、人工智能等新兴行业需求明显增长。

1、功率器件结构性改善：2022年功率器件营收 511.89 亿元，同比+16.52%，归母净利润 92.40 亿元，同比+13.51%。2023年Q1 营收 110.81 亿元，同比+ 4.76%，归母净利润 15.90 亿元，同比-0.18%。

2、总体盈利能力下滑： 2022年毛利率为 33.75%，同比-0.52pct，净利率为 18.05%，同比+0.48pct。2023年Q1 毛利率为31.55%，同比-.86pct，环比-0.87pct，净利率为 14.35%，同比-4.02pct，环比-1.82pct。

IC设计业绩下滑，库存环比改善

库存周期季度环比改善：设计板块 2022 年实现营收 953.22 亿元，同比+ 0.23%，实现归母净利润130.87 亿元，同比-37.56%。2023年Q1 实现营收 198.60 亿元，同比-18.15%，实现归母净利润 11.58 亿元，同比-75.52%。库存周期 22Q4 开始降低，2022年Q4、2023年Q1库存月数分别为 7.70、7.52，库存环比改善。

Chat-GPT带来的结构性机会

预计全球AI服务器出货量将于2027年增长至77万台，CAGR达30%。拆解AI服务器，主要受益方向包括GPU、存储、PCB以及电源管理类模拟芯片等。

1、IC载板：AI服务器IC载板在PCB单机价值量中占比高达46%。此外，由于GPU算力要求提高，OAM与UBB等GPU板组中的核心部件对PCB板等级要求对应提高，单位面积价格大幅上涨，高层板厂商受益。IC载板行业既有出货量的长期成长性，也有供需影响下的价格周期波动。而GPU等高性能芯片使用的ABF载板在该周期成长赛道中拥有足够大的占比和更好的竞争格局，国产替代的时间节点更早，投资机会更为确定。

2、存储：周期筑底中供给端收缩明显，需求端HBM贡献边际增量。历史复盘，存储厂商毛利率与存储行业周期同步，当前处于周期底部。供给端主要IDM玩家同步缩减资本开支，降低稼动率；需求端手机尽管边际复苏偏弱，但单机存储用量有望随去库存周期推进而重新提高；服务器则或在23Q2逐步见底。新需求维度，AI服务器DDR需求远高于普通服务器，到27年将贡献28亿美元需求增量；而AI服务器的HBM需求更为旺盛，有望在27年贡献新需求45亿美金。供给控制下，需求端的复苏有望提高周期拐点的确定性。

3、设备：AI刺激需求增加，光刻机受限下多重曝光工艺需求增加，驱动设备需求进一步放量半导体下行周期中代工厂稼动率结构分化，先进制程需求受AI影响稼动率仍在高位。受地缘政治影响，国内或通过多重曝光等工艺解决先进制程需求问题，带来涂胶显影、刻蚀、沉积等设备使用量的提升。结合其他产线扩产加速，我们认为国内扩产预期22年同比下滑-5%，好于市场的悲观预期的-15%。23年

仍处于国产化率从20%提升到30%的放量期。因此，23年仍是半导体设备公司的投资窗口期。

4、材料(含湿电子化学品)：将持续受益于国内产线扩张和制造端多重曝光工艺，更受益于国内半导体逆全球化背景下的国产替代加速，材料依旧具备期待爆发的投资机会。

5、服务器/算力芯片(含CPU/GPU/FPGA)：受人工智能(Chat-GPT)主题刺激，短期持续受到市场追捧，但是市场认可度（算力算法）和业绩释放还有待验证，将考验当前的过高估值是否被资金认可，以及是否可以通过预期业绩得到逐步消化。

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